1. |
Prepreg,CCL,Halogen
Free,AntiCaf,High Tg 等の PCB 基材(台湾 & 中国) |
2. |
FCCL。(3 Layers、Adhesiveless
2 Layers)、Cover-Lay、Halogen Free、High Tg 等の FPC 基材(台湾 & 中国) |
3. |
MassLam,IVH MassLam,MassLam+NC
Drilling+Cu Platting 等の PCB 半製品(台湾 & 中国) |
4. |
両面板,多層板,IVH,Build
Up などの PCB & Ic Substrate(台湾 & 中国) |
5. |
片面,両面,多層などの
FPC(台湾 & 中国) |
6. |
プリント配線板設備及び消耗品(GroUp,SONGTEX,Ta
Laing,WELLINK etc./台湾) |
7. |
半導体中古装置ビジネス |
8. |
3D TSVパテントの台湾販売(ZyCube/日本) |
9. |
環境整備車両VacuumPumpの台湾販売 メーカーリング
(東邦車輛株式會社 TOHO CAR corporation/日本) |
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